【硬科技周报】第14周：精密信号链IC厂商山海半导体完成1.2亿元A轮融资，AI初创公司Fourthline公司获得5000万欧元融资快资讯

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【硬科技周报】第14周：精密信号链IC厂商山海半导体完成1.2亿元A轮融资，AI初创公司Fourthline公司获得5000万欧元融资快资讯

2023-05-08 12:25:14 来源：钛媒体

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行业报告目录

报告全文4749字，插图8张

1、行业重点导读

(资料图片)

2、一级市场动态

2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.2、国内Pro·项目推荐

2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

2.4、国外Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

寻求项目曝光可发项目资料到：tmtpro@tmtpost.com

上期回顾：【硬科技周报】第13周：智能驾驶芯片企业“复睿微电子”完成数亿元Pre-A轮融资，人形机器人公司1X Technologies完成2350万美元融资

重·点·导·读硬科技全球投融项目共收录58起，国内融资41起，国外融资17起；从融资领域来看，国内半导体领域发生16起融资，位居第一，AI领域发生融资6起，位列第二；国外AI领域发生融资10起，位列第一。国内投融资方面，精密信号链IC厂商山海半导体完成1.2亿元A轮融资，智能底盘系统方案商“利氪科技”完成4亿元人民币B轮融资。国外投融资方面，AI公司Roboto获480万美元种子轮融资，AI初创公司Fourthline公司获得5000万欧元融资。

自2022年4月3日起至4月9日，TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共58起，其中国内融资41起，国外融资17起。

国内一周融资动态

✔. 本周TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件41起。

✔. 从融资数量上看，半导体领域16起，AI领域6起，智能硬件领域5起，新材料领域4起，航空航天、自动驾驶领域各3起，3D打印领域2起，新能源、元宇宙领域各1起。

✔. 从融资数量上看，天使轮2起，Pre-A轮3起，Pre-A+轮1起，A轮3起，A+轮3起，A++轮1起，B轮4起，B+轮1起，C轮1起，C++轮1起，战略融资16起，IPO 3起，定向增发2起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有13起，半导体领域7起，智能硬件领域2起，AI、新材料、航空航天、自动驾驶领域各1起。

国内Pro·推荐项目半导体设备研发商“御微半导体”完成B轮融资

御微半导体顺利完成B轮融资，本轮融资由合肥产投集团领投，老股东上海科创系（浦东科创）、中芯聚源、元禾厚望持续投资支持，安徽省铁路基金、张江科投、诺华资本、永昌盛资本、基石资本、临芯资本、正海资本、上海固信、创谷资本、勤科资本（顺序不分先后）等多家机构联合投资。

据悉，本轮融资将用于公司新产品开发及持续性研发投入，并拓展集成电路前道量检测领域核心产品布局。御微半导体将不断整合优化自身资源优势，持续提升技术实力、产品性能和服务能力，更好地满足客户需求，通过帮助客户成功而不断成长。

据公开资料显示，御微半导体成立于2021年7月，是一家以技术和市场双轮驱动，是为集成电路制造提供先进装备的高新技术企业。公司立足集成电路前道量检测领域，聚焦集成电路光学量检测系统设计与系统集成，围绕集成电路装备自主化，已经形成了掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量四大领域六大类量检测产品。

精密信号链IC厂商山海半导体完成1.2亿元A轮融资

国内精密信号链IC厂商山海半导体SENSILICON宣布完成1.2亿元A轮融资。本轮融资由基石资本领投，合肥产投跟投，全部老股东蓝驰创投、同创伟业、深创投、道彤投资，持续加码追投。